{"id":19253,"date":"2023-01-13T07:30:50","date_gmt":"2023-01-13T06:30:50","guid":{"rendered":"https:\/\/www.unilab.eu\/?p=19253"},"modified":"2022-12-23T08:12:46","modified_gmt":"2022-12-23T07:12:46","slug":"raffreddamento-dispositivi-elettronici","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/articoli\/coffee-break-it\/raffreddamento-dispositivi-elettronici\/","title":{"rendered":"Lo sviluppo di un nuovo metodo di raffreddamento dei dispositivi elettronici"},"content":{"rendered":"<p>\u00c8 stato recentemente annunciato un nuovo metodo di <strong>raffreddamento dei dispositivi elettronici<\/strong> che, se dovesse rivelarsi funzionante e facilmente applicabile, potrebbe determinare una vera e propria rivoluzione per diversi ambiti industriali, compreso quello dell\u2019HVAC.<\/p>\n<p>Visto che il problema del surriscaldamento \u00e8 piuttosto comune quando si ha a che fare con l\u2019elettricit\u00e0, i progettisti sono spesso costretti a limitare i pericoli derivanti dal calore eccessivo, assemblando <strong>soluzioni tanto ingombranti quanto energivore<\/strong>.<\/p>\n<p>Complicanza di grandissimo spessore, che potrebbe finalmente trovare una soluzione definitiva, proprio grazie allo sviluppo dell\u2019innovativo approccio in questione. Certo, il tutto \u00e8 ancora allo <strong>stato progettuale<\/strong>, ma le aspettative per il futuro sono davvero interessanti.<\/p>\n<p><strong>I metodi pi\u00f9 comuni per il raffreddamento dei dispositivi elettronici<\/strong><\/p>\n<p>Come accennato in precedenza, uno degli effetti secondari, che si generano quando vi sono flussi di corrente elettrica attivi in un device, \u00e8 l\u2019<strong>emanazione di calore<\/strong>. Tale situazione \u00e8 piuttosto mutevole e pu\u00f2 variare per tutta una serie di fattori circostanziali, quali ad esempio l\u2019intensit\u00e0 del flusso stesso.<\/p>\n<p>Se i costruttori sono alla continua ricerca di espedienti in grado di garantire il raffreddamento dei dispositivi elettronici, \u00e8 perch\u00e9 le temperature elevate rischiano di <strong>danneggiare seriamente gli apparecchi<\/strong>, rallentandone le prestazioni o (nel peggiore dei casi) addirittura compromettendone del tutto il funzionamento.<\/p>\n<p>Nonostante esistano innumerevoli metodi per arginare il problema (per esempio, l\u2019implementazione di componenti adibiti al solo controllo della temperatura, la scelta di specifici materiali costruttivi o l\u2019utilizzo di design che favoriscano il flusso dell\u2019aria), restano comunque dei grossi ostacoli che ne <strong>limitano la praticit\u00e0<\/strong>:<\/p>\n<ul>\n<li>i materiali e i componenti possono essere estremamente costosi, come nel caso dei diffusori di calore in diamante;<\/li>\n<li>i sistemi di dispersione convenzionali necessitano tendenzialmente di un diffusore e di un dissipatore di calore. Il dissipatore dirige il flusso caldo verso il diffusore, che spesso viene installato sulla parte superiore del dispositivo. Dato che, per\u00f2, la maggiore quantit\u00e0 di calore viene generata dalla parte inferiore del device, l\u2019intera soluzione risulta poco efficace;<\/li>\n<li>quasi tutti gli espedienti necessitano di uno strato di &#8220;materiale di interfaccia termica&#8221; apposto tra il diffusore e il dispositivo.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Il nuovo approccio (attualmente in fase di studio da parte di un team congiunto di ricercatori dell\u2019Universit\u00e0 dell\u2019Illinois e dell\u2019Universit\u00e0 della California) sembra tuttavia riuscire ad aggirare le varie criticit\u00e0 elencate e le sue caratteristiche vanno via via trasformandolo in una soluzione pratica, poco ingombrante e dai <strong>costi contenuti<\/strong>.<\/p>\n<p>&nbsp;<\/p>\n<p><strong>Un\u2019invenzione dalle enormi potenzialit\u00e0<\/strong><\/p>\n<p>Stando ai dati riportati, le ricerche condotte dalla squadra di ingegneri starebbero dunque originando un\u2019alternativa tanto semplice quanto efficace. L\u2019idea \u00e8 quella di <strong>eliminare in toto i comuni dissipatori di calore<\/strong>, per sostituirli con un rivestimento (realizzato principalmente in rame) che in pratica va a coprire ogni componente del device. Tale espediente permette di:<\/p>\n<ul>\n<li>ottenere <strong>prestazioni termiche simili<\/strong> (se non addirittura superiori) ai metodi tradizionali;<\/li>\n<li>avere un <strong>ingombro minore<\/strong>;<\/li>\n<li>amplificare la <strong>potenza per unit\u00e0 di volume<\/strong> (gli esperimenti hanno dimostrato che pu\u00f2 aumentare fino al 740%);<\/li>\n<li>non dover ricorrere a uno strato <strong>di materiale di interfaccia termica<\/strong>.<\/li>\n<\/ul>\n<p>Vantaggi senza dubbio di grande valore che, se confermati, possono cambiare il modo di concepire il raffreddamento dei dispositivi elettronici in ogni settore dell\u2019industria. Riuscire a ottenere caratteristiche come quelle elencate assicurerebbe, infatti, una <strong>produzione pi\u00f9 rapida<\/strong>, pi\u00f9 efficiente e pi\u00f9 economica.<\/p>\n<p>Per adesso le ricerche si stanno concentrando sullo svolgimento di <strong>test relativi all\u2019affidabilit\u00e0 del rame<\/strong>. I rivestimenti sviluppati con un approccio tecnologico elettro-termo-meccanico si sono gi\u00e0 dimostrati efficienti sia in aria che in acqua, ma bisogna condurre altri esperimenti per verificarne il comportamento in acqua bollente, in fluidi dielettrici bollenti e in ambienti ad alta tensione.<\/p>\n<p>Pur trattandosi ad oggi di un <strong>progetto ancora in fase sperimentale<\/strong>, quello in questione ha di certo tutte le carte in regola per rivoluzionare, oltre che il settore dell\u2019HVAC, anche l\u2019intero ambito industriale.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>\u00c8 stato recentemente annunciato un nuovo metodo di raffreddamento dei dispositivi elettronici che, se dovesse rivelarsi funzionante e facilmente applicabile, potrebbe determinare una vera e propria rivoluzione per diversi ambiti industriali, compreso quello dell\u2019HVAC. <\/p>\n","protected":false},"author":10,"featured_media":19330,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_seopress_robots_primary_cat":"none","_seopress_titles_title":"Lo sviluppo di un nuovo metodo di raffreddamento dei dispositivi elettronici","_seopress_titles_desc":"\u00c8 stato recentemente annunciato un nuovo metodo di raffreddamento dei dispositivi elettronici che, se dovesse rivelarsi funzionante e facilmente applicabile, potrebbe determinare una vera e propria rivoluzione per diversi ambiti industriali, compreso quello dell\u2019HVAC. ","_seopress_robots_index":"","footnotes":""},"categories":[46],"tags":[],"class_list":["post-19253","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-coffee-break-it","has-post-title","has-post-date","has-post-category","has-post-tag","has-post-comment","has-post-author",""],"builder_content":"","_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/19253","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/users\/10"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=19253"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/19253\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media\/19330"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=19253"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=19253"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.unilab.eu\/it\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=19253"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}